深圳鑫联精密电子有限公司

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深圳鑫联精密电子多年线路板制作厂家，客户群体分布全国各省，主要有江西，江苏，浙江，福建，杭州，宁波、山东、、、、、、等地。专业制作PCB线路板，电路板，单面电路板，双面电路板，多层板制作，led电路板，监控设备，开关电源，模块电源，OSP电源可加工特殊材质的电路板，可加急打样，两层电路板加急打样最快只需8小时，4层电路板加急只需24小时，多层加急电路板只需48小时，鑫联拥有多年制作电路板经验，我司拥有先进的生产设备，和专业的工作人员，我们专注于电路板生产，电路板设计，电路板打样，电路板印刷，我们秉承低价格，高品质，速度快，赢得了客户的信任，信赖。来电必有惊喜，期待您的来电。

项目		加工能力（括号内为公制）		备注
最大拼版尺寸 max panel size		27＂x20＂（686mm x508mm）
内层最小线宽/线距 innerlayer line width/space(min)		3mil/3mil（100um/100um）
最小内层隔离环宽  min innerlayer clearance		5mil（0.13mm）
最小内层焊盘 min innerlayer pad		5mil（0.13mm）		指焊环宽
最薄内层厚度 min core thickness		4mil（0.1mm）		不含铜箔
最小绝缘层厚度 min dielectric thickness		3mil（76um）
内层铜箔厚度 thickness of inner copper		1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（12um、17um、35um、70um）
外层底铜厚度 thickness of outerlayer base copper		1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（12um、17um、35um、70um）
完成板厚度 thickness of finished panel		0.20-4.0mm
完成板厚度公差tolerance of finished panel thickness	板厚＜1.0mm	±12％		4-8层板
	1.0mm≤板厚＜2.0mm	±8％		4-8层板
内层表面处理工艺surface treating technic of innerlayer		黑/棕氧化
层数layer number		1～40
多层板层间对准度registration of innerlayer to innerlayer		±3mil（±76um）
最小钻孔孔径 min drilling diameter		0.20mm
最小完成孔径 min diameter of finished hole		0.10mm
孔位精度 accuracy of hole position		±2mil（±50um）
槽孔公差 tolerance of drilled slot		±3mil（±75um）
镀通孔孔径公差 tolerance of PTH diameter		±2mil（±50um）
非镀通孔孔径公差 tolerance of NPTH diameter		±1mil（±25um）
孔电镀最大纵横比 max A.R. of PTH		10:01
孔壁铜厚度 PTH hole copper thickness		0.4-2mil（10-50um）
外层图形对位精度  image to image tolerance		±3mil（0.075mm）
外层最小线宽/线距  outer layer line width/space(min)		4mil/4mil(100um/100um)
蚀刻公差 tolerance of line width		±1mil（±25um）
阻焊剂种类 type of solder mask		Taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
阻焊剂厚度  thickness of solder mask		线顶	0.4-1.2mil（10-30um）
		线拐角	≥0.2mil（5um）
		基材上	≤完成铜厚+1.2mil
阻焊剂硬度 hardness of solder mask		6H
c		±2mil（50um）
阻焊桥最小宽度  min solder mask dam		3.0mil（75um）
塞油最大孔径 max solder mask plug hole diameter		0.5mm
表面处理工艺  surface treating technics		HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG
金手指最大镀镍厚度 max nickle thickness of gold finger		280u″（7um）
金手指最大镀金厚度 max gold thickness of gold finger		60u″（1.5um）
沉镍金镍层厚度范围 range of nickle thickness  for electroless nickle and immersion gold		120u″/240 u″（3um/6um）
沉镍金金层厚度范围 range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold		2u″/6 u″（0.05um/0.15um）
外型最小公差 min routing dimension tolerance(edge to edge)		±4mil(±0.10mm)
孔对边最小公差 min routing dimension tolerance(hole to edge)		±3mil（0.075mm）
V槽角度 V-cut angle		30°，45°，60°, 90°
刨斜边角度范围  range of bevel angle		20°～60°
最小字符宽度/间距  min legend line width/space		5mil/5mil（0.125mm/0.125mm）
线路抗剥强度 peel strength of line		≥6lB/in（≥107g/mm）
离子污染 ionic contamination		＜1.0ugNaCl/cm2
阻抗控制及公差  impedance control and tolerance		50Ω±10%
翘曲度 bow and twist		≤0.5%
板料种类  type of dielectric material		94-HB、94-V0、22-F、CEM-1、CEM-3、FR-4、无卤素材料、Tg170℃ FR－4、高CTI材料,耐CAF材料、铝基、铜基
其他特殊工艺other technics		印碳油、印可剥离蓝胶,银浆灌孔